1. 概述

SW2303 是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片，支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、 AFC、SFCP 以及 PE 等主流快充协议，支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。SW2303 集成了 CV/CC 控制环路，Type-C 接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能。配合 ACDC 或 DCDC 以及 少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的 Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。 

2. 应用领域

• 车充 • 适配器 • 插排 

3. 规格 

• 电源管理  宽输入电压范围 3.0~25V  支持光耦反馈控制  支持 FB 反馈控制  集成 CV 和 CC 环路  集成 VBUS 和 VIN 快速放电  支持线路阻抗补偿 • 快充协议  支持 PPS/PD3.0/PD2.0 PD With PPS TID 号：4847  支持 QC4.0+/QC3.0/QC2.0 QC4.0+证书编号：QC20201216209  支持 FCP/高低压 SCP  支持 AFC  支持 PE1.1/PE2.0  支持 SFCP • Type-C 接口  内置 USB Type-C 接口逻辑  支持 DFP/Source 角色  支持 VCONN 和 Emarker 功能  CC1/2 和 DPDM 引脚耐压大于 25V • BC1.2 模块  支持 BC1.2 DCP 模式  支持苹果 2.4A 模式识别  支持三星 2A 模式识别 • 保护机制  软启动  输出过压保护  输出欠压保护  输入低电保护  输出过流保护  芯片过温保护  NTC 过温保护 • 系统控制  支持 NMOS/PMOS 通路管  集成内部 Discharge  支持 I2C 接口  功率和电压档位灵活配置  支持动态功率分配 • QFN-16(4x4mm) 封装 • >±4kV ESD HBM